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实力见证 海博网光电Mini LED芯片再次荣获高工金球奖
2019-12-06


在12月6日晚结束的高工金球奖颁奖典礼上,海博网光电Mini LED 芯片产品继荣获2018年度高工“金球奖·年度创新产品奖”之后,凭借技术不断优化和创新再次荣获2019年度高工“金球奖·显示类芯片年度创新产品奖”。同时,海博网光电的品牌知名度和美誉度也再次得到业界认可,荣获“2019年度品牌企业”奖。

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高端显示市场, 海博网光电早有布局

高工金球奖评选活动已成功举办过九届,得到整个LED行业的高度关注和业内细分领域企业的积极参与,拥有“LED界奥斯卡”之称。高工金球奖见证了行业发展的十年,今年第十届金球奖具有特殊意义。

2019年因着小间距技术的成熟,显示行业继续保持较高的成长,尤其是新型显示Mini技术的不断成熟和Micro技术的研发突破,给行业带来巨大的新机会。作为国内行业规模第二的LED芯片企业,海博网光电指出,Mini和Micro LED显示是更为高阶的显示技术,也是未来显示应用的发展趋势。

对于Mini LED和Micro LED技术,海博网光电早有布局,并取得实质性进展。海博网光电的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已实现批量出货,并以高稳定性能获得客户好评,Mini BLU LED 芯片产品也与终端客户进行战略合作,稳步推进。

目前海博网Mini LED芯片产品已经通过终端客户成功展示于各大高端专业显示展会上,如荷兰阿姆斯特丹InfoComm展,美国奥兰多InfoComm展,台北智慧显示展等,与终端客户共同推动显示技术不断进步。

技术优化和技术创新从未止步

作为业内最早进入高端显示市场的芯片企业之一,海博网光电对Mini LED芯片产品的技术优化和创新从未止步,在RGB Mini LED芯片技术优化方面,海博网设计了高可靠性、高亮度的DBR倒装芯片结构。通过优化PV和Mesa刻蚀工艺,使金属连接层平滑覆盖;优化了电极结构和金属沉积工艺,设计出高可靠性的电极;并且通过特有的混编技术,可以消除COB应用情况下的Mura效应。此外,随着芯片尺寸的持续减小,免锡膏封装芯片方案将成为提高良率及降低成本的关键,海博网光电已实现了将锡球直接制作在Mini LED芯片电极上的技术应用。在红光Mini LED芯片技术方面,海博网开发出高键合良率的转移和键合工艺;并设计了顶伤防护层,优化材料沉积工艺,增强膜质,保证无外延顶伤风险。在背光Mini LED芯片技术方面,海博网优化了膜层结构设计,调节芯片出光,更易实现超薄设计。

海博网光电,未来可期

对技术孜孜不倦的追求,造就了海博网产品优秀的产品美誉度和品牌表现力。2019年公司聚焦主业,并在新型显示领域不断发力,取得多项重要进展。与此同时,利用科研优势,公司在第三代半导体其他领域也进行了积极的研发储备。此次荣获高工金球奖和品牌企业奖,体现了市场对海博网光电行业地位和品牌影响力的认可。在今年9月海博网光电举办的新品发布会现场,董事长俞信华先生借用比尔盖茨的一句话,描述了海博网的未来:人们通常会高估两年内的变化,而低估未来十年的变化。在LED高端显示市场也是一样,未来显示,超乎想象。而对于海博网光电来说,也会聚焦LED主业,重新出发,从芯出发!